용어집
공정 노드
칩을 제조하는 데 사용된 반도체 제조 세대. 작은 공칭 숫자(3nm, 2nm)는 일반적으로 더 나은 전력 효율과 밀도를 의미하지만 — 마케팅 명칭은 더 이상 물리적 게이트 길이에 대응하지 않는다.
공정 노드 명칭(TSMC N3, Samsung 3GAP, Intel 18A)은 한때 나노미터 단위 피처 크기에 대응했다. 이제는 마케팅 라벨이다 — 각 파운드리가 자체 명명 논리를 쓴다.
대략적 대응 (2026)
- TSMC N3 / N3E — Apple M5, Snapdragon 8 Elite, Ryzen 9000.
- TSMC N2 — Apple M6 예상, 서버 우선.
- Samsung 3GAP — Exynos, Tensor.
- Intel 18A — Panther Lake. TSMC N3과 경쟁력.
중요한 이유
새 노드는 같은 칩을 같은 전력 예산에서 더 빠르게, 더 시원하게, 또는 더 많은 코어로 돌리게 한다. 실제 영향: 세대당 15~25% 전력당 성능 개선 — 노트북과 휴대폰에는 유의미하고 데스크톱에는 적당하다.
마케팅 명칭은 거짓이다. 트랜지스터 밀도 수치(MTr/mm²)가 정직한 비교다.
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