용어집
발열 스로틀링
CPU나 GPU가 발열 한계에 도달했을 때의 자동 클럭 속도 감소. 실리콘을 손상으로부터 보호하지만 성능을 깎는다 — 흔히 사양표와 실제 결과 사이의 단일 최대 격차다.
CPU나 GPU가 정션 온도 한계(보통 95~110 °C)에 도달하면, 펌웨어가 온도를 다시 낮추기 위해 클럭을 떨어뜨린다. 반복적 발열 스로틀링은 긴 게이밍 세션이나 연장된 Cinebench 실행에서 떨어지는 프레임레이트로 나타난다.
흔한 원인
- TDP에 비해 용량이 부족한 쿨러.
- 마른 서멀 페이스트(3년 이상 된 노트북).
- 먼지로 막힌 흡기구.
- 일반 사무실보다 훨씬 높은 주변 온도(더운 방에서의 게이밍).
리뷰에서 알아보는 법
지속 부하에서 칩의 1분차와 10분차 점수를 비교하라. 20% 이상 하락은 발열 스로틀링을 시사한다. 얇은 섀시의 최상위 울트라북은 흔히 심하게 스로틀링되고, 베이퍼 챔버를 갖춘 게이밍 노트북은 부스트를 훨씬 오래 유지한다.
비교에서
같은 칩의 두 노트북이 순전히 냉각 설계 때문에 지속 작업 부하에서 30% 이상 차이 날 수 있다. 사양표는 이를 드러내지 않는다 — 오직 리뷰 벤치마크만 드러낸다.
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