Nœud de gravure
La génération de fabrication de semi-conducteurs utilisée pour produire une puce. Des chiffres nominaux plus petits (3 nm, 2 nm) signifient généralement une meilleure efficacité énergétique et une densité supérieure — mais les noms marketing ne correspondent plus à la longueur physique de grille.
Les noms de nœuds de gravure (TSMC N3, Samsung 3GAP, Intel 18A) correspondaient autrefois à une taille de motif en nanomètres. Ce sont désormais des étiquettes marketing — chaque fonderie utilise sa propre logique de nommage.
Équivalences approximatives (2026)
- TSMC N3 / N3E — Apple M5, Snapdragon 8 Elite, Ryzen 9000.
- TSMC N2 — Apple M6 attendu, serveur d'abord.
- Samsung 3GAP — Exynos, Tensor.
- Intel 18A — Panther Lake ; compétitif avec le TSMC N3.
Pourquoi c'est important
Un nœud plus récent permet à la même puce de tourner plus vite, plus froid, ou avec plus de cœurs dans le même budget de puissance. Impact réel : 15 à 25 % d'amélioration perf/watt par génération — significatif pour les ordinateurs portables et téléphones, modeste pour les desktops.
Les noms marketing mentent ; les chiffres de densité de transistors (MTr/mm²) sont la comparaison honnête.