プロセスノード

プロセスノード名（TSMC N3、Samsung 3GAP、Intel 18A）はかつてナノメートル単位のフィーチャーサイズに対応していた。今ではマーケティングラベルで、各ファウンドリが独自の命名ロジックを使う。

おおよその対応（2026年）

• TSMC N3 / N3E — Apple M5、Snapdragon 8 Elite、Ryzen 9000。
• TSMC N2 — Apple M6が見込まれ、サーバーが先行。
• Samsung 3GAP — Exynos、Tensor。
• Intel 18A — Panther Lake。TSMC N3と競合。

重要な理由

新しいノードは、同じチップを同じ電力予算でより速く、より低温で、またはより多くのコアで動かせる。実環境の影響：世代あたり15〜25%のワットあたり性能改善 — ノートPCやスマートフォンには大きく、デスクトップには控えめだ。

マーケティング名は実態を偽る。トランジスタ密度の数値（MTr/mm²）が誠実な比較指標だ。